德福科技成功登陆创业板 稳居国内电解铜箔龙头阵营

8月17日，九江德福科技股份有限公司（证券简称“德福科技”，证券代码：301511）在深圳证券交易所创业板上市。

公开资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，其业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。按应用领域划分，该公司产品可分为锂电铜箔、电子电路铜箔，分别用于锂电池、覆铜板及印制电路板（PCB）的制造。

德福科技是一家在产能规模、市占率、研发能力、产品技术水平以及经营业绩上均具有行业领先地位的电解铜箔生产企业。根据GGII调研数据，2022年，所拥有的产能在内资铜箔企业中位列第二。其中，该公司在锂电铜箔国内市场的市占率达12.8%,位列行业第二。

【资料图】

创新成果突出，产品持续升级

锂电铜箔是新能源领域动力锂电池的基础原材料，而电子电路铜箔则是制造覆铜板、PCB的基础原材料。众所周知，不管是“碳中和”背景下对储能锂电池的需求持续高增长，还是5G、物联网等新一轮信息技术应用对PCB等基础电子元件的需求持续高增长，德福科技的主营业务发展前景都非常广阔。事实上，根据发改委相关指导目录，铜箔产品早已列入我国产业升级背景下的战略性新兴产业重点产品和重点需要突破的关键材料技术。

不过，电解铜箔是一个技术壁垒、资金壁垒、客户准入壁垒均较高的行业。目前，该行业的主要参与者均是深耕业内多年的企业，德福科技也不例外。该公司跨国重重壁垒，深耕电解铜箔多年，坚持通过自主开发掌握核心技术和核心工艺，潜心钻研不断实现产品升级迭代。该公司是业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科研究为出发点，进行铜箔产品工艺开发的企业，亦是业内极少数能够自主研发和生产铜箔添加剂配方的企业。

凭借过硬的研发实力，德福科技的锂电铜箔产品性能已达到行业领先水平、高端电子电路铜箔实现核心技术突破，并获得了多项创新成果，产品快速升级迭代。其中，电子电路铜箔领域，在业内仅有少数企业实现高端产品RTF铜箔、VLP铜箔的量产的状况下，德福科技自2018年以来，在原有STD铜箔基础上持续研发投入，分别于2019年、2020年取得技术突破并将其电子电路铜箔产品结构升级为以高性能HTE铜箔、HDI铜箔为主。与此同时，在高端电子电路铜箔领域，德福科技的RTF铜箔已完成规模试生产，VLP和HVLP产品进入规模试生产阶段。

而在锂电铜箔领域，德福科技紧跟行业技术前沿，已建立了极薄高抗拉高模量为核心的产品体系，具备4.5μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，主要销售产品从8μm、7μm快速迭代至6μm。与此同时，该公司4.5μm、5μm锂电铜箔产品已对头部客户实现批量交付，4μm高模量锂电铜箔、8μm高延伸锂电铜箔等前沿产品已进入客户定制开发试样阶段。

不难发现，在当前电子电路铜箔内资厂商攻克高端产品进口替代空间的关口，德福科技通过持续的自主研发保持产品快速迭代升级，不断攻克业内依赖进口的高端产品国产化的技术难题，以保持产品技术领先优势和长期竞争力。

精准把握扩张节奏，打入头部客户阵营

研发实力领先，产品结构持续升级，为德福科技打下坚实的市场经营基础。

在业务扩张和客户拓展上，德福科技更是精准把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，积极拓展头部客户。报告期（2020—2022年）内，该公司实现了产能、产量、销售收入的高增长，稳居国内电解铜箔行业top5企业之一。

2020—2022年，德福科技的电解铜箔产能分别为3万吨/年、4.9万吨/年、8.5万吨/年，其中2021年、2022年的产能规模同比增速分别达63.33%、73.47%。截至2022年底，该公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，相较于2020年初的产能规模1.8万吨/年，德福科技目前8.5万吨/年的产能规模在内资铜箔企业中稳居第二。

产能扩张为德福科技实现产量、销量及市场占有率的快速提升提供了现实基础。2020—2022年，该公司的电解铜箔销售量分别为2.11万吨、3.94万吨、6.18万吨，其中高端产品的销售占比分别为10.54%、52.44%、84.34%。销量增长推动德福科技的行业地位上升，2020—2022年，该公司以出货量统计的市场占有率分别为5%、5.9%、7.8%。2022年德福科技的市场占有率从业内第六攀升至第三。

这与德福科技精准抓住下游新能源汽车终端需求及销量爆发带来的行业机遇紧密相关。2020—2022年，该公司锂电铜箔产品收入占比自27.70%不断提升至85.98%，其中极薄高抗拉高模量锂电铜箔系列产品性能实现行业领先。截至2022年末，德福科技已经与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，并在2023年一季度对新增客户比亚迪实现超过300吨的出货量。按2022年的锂电铜箔出货量统计，德福科技在国内市场的市场占有率达到12.8%，位列行业第二。

与此同时，在电子电路领域，德福科技亦与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。

上下游战略布局合理，盈利能力攀升

在产品升级、产能投建、销量攀升的加持下，2020—2022年，德福科技实现营业收入14.27亿元、39.86亿元、63.81亿元，年复合增速达111.5%，实现归母净利润1829.16万元、4.66亿元、5.03亿元，年复合增速达424.6%。与公开财务数据的同行业公司相比，德福科技2022年的铜箔业务收入、归母净利润分别排名同行业第一位、第二位，稳居行业领先水平。

2020—2022年，该公司的销售毛利率分别为11.62%、25%、19.49%，销售费用率分别为0.63%、0.3%、0.22%，管理费用率分别为3.52%、1.73%、1.3%。不难发现，德福科技的销售毛利率稳步提升，而销售费用率、管理费用率等期间费用率则逐年下降。

业绩高增长的同时，盈利能力也在提升，这或与德福科技的战略布局相关。

首先，阴极铜作为电解铜箔企业的核心原材料,具有价值高且价格波动大、供应量易受宏观环境影响的特点。德福科技在电解铜箔产品定价上采用“阴极铜价格+加工费”的点价交易模式，其中该公司的阴极铜采购价格以公开透明的市场价格为参考，规避了原材料价格波动对业务经营稳定性的影响。

与此同时，基于长远战略考虑，德福科技先后与上游原材料企业白银有色共同出资投建兰州生产基地，并引入下游头部客户宁德时代参投产业基金，与下游头部客户LG化学达成战略投资与合作，进行全产业链业务布局，进一步夯实其业务发展的稳定性和综合风险抵御能力。

2023年一季度，受终端新能源汽车国家补贴政策结束、以特斯拉品牌为首的全行业降价潮、传统销售淡季，以及碳酸锂降价等因素综合影响，锂电池企业主动去库存和压低锂电铜箔加工费，电解铜箔企业的经营业绩普遍下滑。2023年一季度，德福科技实现营业收入12.78亿元，实现扣非归母净利润3909.94万元，分别同比下降11.62%、65.66%，在同行业可比上市公司中的业绩下滑幅度较小，仍保持了较高的市占率和领先优势。